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PCB覆箔(bo)板的制造(zao)過程(cheng)解(jie)析

PCB覆箔(bo)板的制造(zao)過程(cheng)解(jie)析

PCB覆銅(tong)箔(bo)層壓板是制作印制電路板的基板材(cai)料,它除(chu)了用作支撐各(ge)種元器件外,並能(neng)實(shi)現(xian)它們(men)之(zhi)間(jian)的電氣連接或(huo)電絕(jue)緣(yuan)。...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB板印制電路板33

如何(he)對PCB電路板進行可(ke)測試性測試

如何(he)對PCB電路板進行可(ke)測試性測試

電路板制板可(ke)測試性yuan)畝ㄒ蹇ke)簡要解(jie)釋(shi)為︰電路板測試工(gong)程(cheng)師(shi)在檢(jian)測某種元件的特性時應該盡可(ke)能(neng)使(shi)用最簡單的方法來測試,以確(que)定該元件能(neng)是否到(dao)達預期(qi)的功能(neng)需求。...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB電路板可(ke)測試性15

如何(he)進行PCB規則檢(jian)查器DRC的設計(ji)

如何(he)進行PCB規則檢(jian)查器DRC的設計(ji)

 編寫屬于自己PCB設計(ji)規則檢(jian)查器具有很多優點,盡管PCB設計(ji)檢(jian)查器並不那麼簡單,但也(ye)並非高不可(ke)攀,因為任何(he)熟悉現(xian)有編程(cheng)或(huo)腳本語言PCB設計(ji)人員完(wan)全能(neng)夠PCB設計(ji)檢(jian)查器,這(zhe)項工(gong)作好(hao)處是不...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB設計(ji)DRC檢(jian)查器26

如何(he)對PCB板進行中間(jian)地層分割處理

如何(he)對PCB板進行中間(jian)地層分割處理

中間(jian)地層分割處理後(hou),Top layer 和 Bottom layer作敷銅(tong)處理的必要性就降低了;如果要作,也(ye)需要映射中間(jian)地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅(tong)分割。...

2020-03-28標(biao)簽︰模擬電路PCB板數(shu)字電路72

制作PCB板時為什麼要減少(shao)絲印

制作PCB板時為什麼要減少(shao)絲印

每次正面都印上了絲印,如果背面有件,背面也(ye)印;後(hou)來到(dao)瑞士出差,偶然(ran)發現(xian)他們(men)那邊的批量ke)chan)的PCB光板上面干(gan)淨(jing)得很,沒有任何(he)絲印,恍然(ran)悟之(zhi)這(zhe)樣可(ke)以帶(dai)來諸多好(hao)處...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB板90

為什麼說無鉛焊接比有鉛焊接更可(ke)靠

為什麼說無鉛焊接比有鉛焊接更可(ke)靠

取決于焊接合(he)金。對于回流焊,“主流的”無鉛焊接合(he)金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可(ke)能(neng)是SAC或(huo)Sn-Cu。SAC合(he)金和Sn-Cu合(he)金擁(yong)有不同的mu)ke)靠性性能(neng)。...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb無鉛焊接69

如何(he)解(jie)決PCB電鍍(du)金層發黑的問(wen)題

如何(he)解(jie)決PCB電鍍(du)金層發黑的問(wen)題

還是要說鎳缸事(shi)。如果鎳缸藥水長期(qi)得不到(dao)良好(hao)保(bao)養,沒有及(ji)時進行碳(tan)處理,那麼電鍍(du)出來鎳層就會(hui)容(rong)易產(chan)生(sheng)片狀結晶,鍍(du)層硬度reng)黽印 嘈栽鑾俊Qyan)重會(hui)產(chan)生(sheng)發黑鍍(du)層問(wen)題。...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb電鍍(du)金層40

PCB板中的電源完(wan)整(zheng)性��yuan)托��xin)號完(wan)整(zheng)性有什麼關聯

PCB板中的電源完(wan)整(zheng)性yuan)托xin)號完(wan)整(zheng)性有什麼關聯

在電路設計(ji)中,一般我們(men)很關心信(xin)號的質量問(wen)題,但有時我們(men)往(wang)往(wang)局限在信(xin)號線(xian)上進行研究,而把(ba)電源和地當成理想的情況來處理,雖然(ran)這(zhe)樣做能(neng)使(shi)問(wen)題簡化,但在高速(su)設計(ji)中,這(zhe)種簡化已經是...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB板信(xin)號完(wan)整(zheng)性電源完(wan)整(zheng)性42

無鉛焊接和無鉛焊點各(ge)有什麼特點

www.3774.com【周周彩金】7892ss.com無鉛焊接和無鉛焊點各(ge)有什麼特點

無鉛焊點外觀(guan)粗糙(cao)、氣孔(kong)多、潤濕角大(da)、沒有半月形,由于無鉛焊點外觀(guan)與(yu)有鉛焊點有較明(ming)顯yuan)牟煌  綣性 從星Φ募jian)驗標(biao)準(zhun)衡量,甚(shen)至可(ke)以認為是不合(he)格的,隨著無鉛技術的深入和發展,...

2020-03-28標(biao)簽︰無鉛焊接焊點22

錫膏(gao)的回流焊接需要注意(yi)哪些問(wen)題

錫膏(gao)的回流焊接需要注意(yi)哪些問(wen)題

助焊劑(ji)活躍,化學清洗(xi)行動開始,水溶性助焊劑(ji)和免洗(xi)型助焊劑(ji)都會(hui)發生(sheng)同樣的清洗(xi)行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合(he)的金屬和焊錫顆(ke)粒上清除(chu)。好(hao)的冶(ye)金學上的...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb錫膏(gao)回流焊接75

電源模塊性能(neng)最佳的PCB布局設計(ji)方法解(jie)析

電源模塊性能(neng)最佳的PCB布局設計(ji)方法解(jie)析

在規劃電源布局時bao) 紫紉 kao)慮的是兩個開關電流環路的物理環路區域。雖然(ran)在電源模塊中這(zhe)些環路區域基本看不見(jian),但是了解(jie)這(zhe)兩個環路各(ge)自yuan)牡緦髀肪度reng)很重要,因為它們(men)會(hui)延至模塊以外。...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB設計(ji)電源模塊55

PCB手動外觀(guan)檢(jian)查機的總體結構(gou)及(ji)原理解(jie)析

PCB手動外觀(guan)檢(jian)查機的總體結構(gou)及(ji)原理解(jie)析

PCB在線(xian)檢(jian)測系統結構(gou)復雜,其傳動控制設備(bei)、電氣控制系統和攝(she)像機必須在計(ji)算機的精確(que)控制下,才能(neng)協調(diao)處理工(gong)作,完(wan)成復雜yong)募jian)測和分揀任務(wu)。...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb檢(jian)測系統外觀(guan)檢(jian)查機98

數(shu)顯溫度計(ji)的PCB設計(ji)方法解(jie)析

數(shu)顯溫度計(ji)的PCB設計(ji)方法解(jie)析

繪制原理圖(tu)時要知道需要那些元件,庫中沒有的或(huo)很難找到(dao)的元器件,第一小(xiao)步,我們(men)必須要建(jian)立一個元件庫(Sch.Lib)以滿(man)足設計(ji)需要,在制作元件時我們(men)應該把(ba)多個元件放在一個庫中以方便...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB設計(ji)數(shu)顯溫度計(ji)39

PCB印刷電路板的生(sheng)產(chan)流程(cheng)解(jie)析

PCB印刷電路板的生(sheng)產(chan)流程(cheng)解(jie)析

光是絕(jue)緣(yuan)板不能(neng)傳遞(di)電信(xin)號,于是需要在表(biao)面覆銅(tong)。在工(gong)廠里,常見(jian)覆銅(tong)基板的代號是FR-4,這(zhe)個在各(ge)家板卡廠商(shang)里面一般沒有區別,當然(ran),如果是高頻板卡,最好(hao)用成本較xi)叩母餐tong)箔(bo)聚(ju)四氟乙...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb印刷電路板124

印刷線(xian)路板的制作工(gong)藝流程(cheng)解(jie)析

印刷線(xian)路板的制作工(gong)藝流程(cheng)解(jie)析

印刷線(xian)路板根(gen)據制作材(cai)料可(ke)分為剛性印刷板和撓(nao)性印刷板。剛性印刷板有酚you)┬街什閶拱濉 費踔街什閶拱濉 ju)酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。...

2020-03-28標(biao)簽︰FPC印刷線(xian)路板85

如何(he)提高印制板的��mu)��ke)靠性

如何(he)提高印制板的mu)ke)靠性

本文(wen)擬從印制板下游用戶安(an)裝後(hou)質量、直接用戶調(diao)試質量和產(chan)品使(shi)用質量三(san)方面研究印制板的mu)ke)靠性,從而表(biao)征(zheng)出印制板加工(gong)質量的nao)帕硬? gong)生(sheng)產(chan)高可(ke)靠性印制板的基本途徑。...

2020-03-28標(biao)簽︰印制板CAF43

數(shu)模混(hun)合(he)電路PCB設計(ji)需要遵(zun)循哪些原則

數(shu)模混(hun)合(he)電路PCB設計(ji)需要遵(zun)循哪些原則

模擬信(xin)號與(yu)數(shu)字信(xin)號相比,對噪聲的敏感程(cheng)度要大(da)得多,因為模擬電路的工(gong)作依賴連續變化的電流和電壓,任何(he)微小(xiao)的干(gan)擾都能(neng)影響它的正常工(gong)作,而數(shu)字電路的工(gong)作依賴在接收端(duan)根(gen)據預先定義...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB設計(ji)數(shu)模混(hun)合(he)電路163

基于一種地平面鋪設方式+單點接��yong)氐��CB設計(ji)方案解(jie)析

基于一種地平面鋪設方式+單點接yong)氐CB設計(ji)方案解(jie)析

隨著計(ji)算機技術的不斷(duan)提高,高性能(neng)的模擬輸入/ 輸出系統越來越受到(dao)重視。 無論在模擬輸入系統還是在模擬輸出系統中,都存在著數(shu)字信(xin)號與(yu)模擬信(xin)號共存的問(wen)題。 尤(you)其是對于一塊混(hun)合(he)信(xin)號...

2020-03-28標(biao)簽︰混(hun)合(he)信(xin)號PCB設計(ji)72

如何(he)利用PROTEL設計(ji)工(gong)具進行高速(su)PCB設計(ji)

如何(he)利用PROTEL設計(ji)工(gong)具進行高速(su)PCB設計(ji)

高頻PCB 的復雜環境使(shi)得高頻系統che)牟季稚杓ji)很難用學到(dao)的理論知識來進行, 它要求布ji)宓娜吮匭胗蟹岣壞母咚su)PCB 制板經驗, 這(zhe)樣才能(neng)在設計(ji)過程(cheng)中少(shao)走彎路, 提高電路工(gong)作的mu)ke)靠性與(yu)有效(xiao)性...

2020-03-28標(biao)簽︰PROTEL高速(su)PCB設計(ji)59

基于垂直和水平安(an)裝的CVMP焊盤(pan)布局方法解(jie)析

基于垂直和水平安(an)裝的CVMP焊盤(pan)布局方法解(jie)析

焊接yong)繾釉﹤喚隹ke)為這(zhe)些元件提供(gong)電氣連接,還可(ke)shang) gong)元件與(yu)印刷電路板和其他基板之(zhi)間(jian)的機械連接。事(shi)lv)shi)上,焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb焊接CVMP82

汽車(che)音響導航系統��che)母 閱��neng)PCB設計(ji)方案解(jie)析

汽車(che)音響導航系統che)母 閱neng)PCB設計(ji)方案解(jie)析

在以往(wang)汽車(che)音響的系統設計(ji)當中, 一塊PCB上的最高時鐘頻率(lv)在30~50MHz已經算是很高了,而現(xian)在多數(shu)PCB的時鐘頻率(lv)超過100MHz,有的甚(shen)至達到(dao)了GHz數(shu)量kao)丁..

2020-03-28標(biao)簽︰汽車(che)音響PCB設計(ji)導航系統59

飛針測試系統��che)慕 ��gou)特點解(jie)析

飛針測試系統che)慕 gou)特點解(jie)析

飛針式測試儀是對傳統針床在線(xian)測試儀的一種改進,它用探針來代替針床,在 X-Y 機構(gou)上裝有可(ke)分別高速(su)移動的4 個頭共8 根(gen)測試探針,最小(xiao)測試間(jian)隙為0.2mm。工(gong)作時在測單元(UUT, unit under tes...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb飛針測試75

為什麼要進行PCB電路板仿真

為什麼要進行PCB電路板仿真

EDA工(gong)業是全球電子工(gong)業快速(su)發展的關鍵促進因素,其市場規模高達1萬億美元,大(da)部分銷(xiao)售額由幾個大(da)公司壟斷(duan)(用EDA市場的標(biao)準(zhun)來衡量),售出的工(gong)具主要集中在前(qian)ba)氐姆掄婧圖(tu) 傻緶沸酒 ..

2020-03-28標(biao)簽︰EDA工(gong)具PCB電路板100

如何(he)對PCB進行圖(tu)像增強處理

如何(he)對PCB進行圖(tu)像增強處理

在信(xin)息產(chan)業中PCB 是一個不可(ke)缺少(shao)的重要支柱(zhu),PCB 作為各(ge)種電子產(chan)品的基本零組件和tu) 篩ge)電子元器件的信(xin)息載體向著高性能(neng)化、高速(su)化、輕薄短(duan)小(xiao)化方向得到(dao)了快速(su)發展,其技術和復雜程(cheng)度已...

2020-03-28標(biao)簽︰pcb圖(tu)像增強68

如何(he)檢(jian)查PCB電路板是否存在短(duan)路

如何(he)檢(jian)查PCB電路板是否存在短(duan)路

1. 如果是人工(gong)焊接,要養成好(hao)的習(xi)慣,首先,焊接前(qian)要目(mu)視檢(jian)查一遍PCB板,並用萬用表(biao)檢(jian)查關鍵電路(特別是電源與(yu)地)是否短(duan)路;其次,每次焊接完(wan)一個芯片就用萬用表(biao)測一下電源和地是否短(duan)...

2020-03-28標(biao)簽︰短(duan)路PCB電路板95

高速(su)PCB設計(ji)的基本概念解(jie)析

高速(su)PCB設計(ji)的基本概念解(jie)析

絕(jue)大(da)多數(shu)PCB是精通PCB器件的工(gong)作原理和相互影響以及(ji)構(gou)成電路板輸入和輸出的各(ge)種數(shu)據傳輸標(biao)準(zhun)的原理圖(tu)設計(ji)師(shi)與(yu)可(ke)能(neng)知道一點甚(shen)至可(ke)能(neng)一點也(ye)不知道將小(xiao)小(xiao)的原理圖(tu)連線(xian)轉換成印刷電路銅(tong)線(xian)後(hou)...

2020-03-28標(biao)簽︰fpga高速(su)PCB設計(ji)100

印制電路板進行裝配時需要遵(zun)循哪些原則

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隨著印制電路板層數(shu)的增多,印制線(xian)變得更精細(xi),板子yong)牟閆 淶黴 L乇鶚牆0年來,集成電路技術的高度que) 梗 植chan)生(sheng)了將集成電路固定在印制電路板的新的設計(ji)需求。...

2020-03-28標(biao)簽︰印制電路板PCB設計(ji)73

如何(he)去除(chu)PCBA板的工(gong)藝邊

如何(he)去除(chu)PCBA板的工(gong)藝邊

PCBA(印制板組件)是指已經完(wan)成元器件組裝的nao) 頻緶釩澹 惴fan)應用于航空、數(shu)控、計(ji)算機、自動化儀器等各(ge)個領域。因制造(zao)及(ji)物流等因素的要求,在PCBA板卡邊緣(yuan)需預留工(gong)藝邊以實(shi)現(xian)周轉目(mu)的...

2020-03-28標(biao)簽︰PCBA板44

差分信(xin)號的原理以及(ji)在PCB設計(ji)中的處理方法解(jie)析

差分信(xin)號的原理以及(ji)在PCB設計(ji)中的處理方法解(jie)析

差分線(xian)是PCB設計(ji)中非常重要的一部分信(xin)號線(xian),信(xin)號處理要求也(ye)是相當嚴(yan)謹,今(jin)天(tian)為大(da)家介紹下差分信(xin)號的原理以及(ji)其在PCB設計(ji)中的處理方法。 什麼是差分信(xin)號 差分傳輸是一種信(xin)號傳輸的技術,...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB設計(ji)差分信(xin)號105

如何(he)制作出一塊高質量的雙面PCB板

如何(he)制作出一塊高質量的雙面PCB板

搭建(jian)一個電路板可(ke)能(neng)不需要花兩個整(zheng)周的時間(jian),但也(ye)要花許多個小(xiao)時。就像每kao)shi)一樣,都有一個學習(xi)曲線(xian)。第一次不能(neng)正常工(gong)作很常見(jian)。記住,我們(men)是在討論搭建(jian)一塊接近專業質量的電路板,...

2020-03-28標(biao)簽︰PCB板114

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